掃描電鏡（SEM）一般不適合直接觀察厚樣品的內部結構，但能在一定程度上觀察其表面特征。是否能“看厚樣品”，主要取決于以下幾個方面：

1. 電子束穿透能力有限

掃描電鏡使用的是高能電子束，而電子在物質中的穿透深度很小，通常只有幾納米到幾微米。

因此，SEM 主要用于觀察樣品的表面形貌，電子束無法穿透厚樣品去成像其內部。

2. 樣品表面須導電

厚樣品（如金屬塊、陶瓷片等）如果表面不導電，會導致電荷積聚，出現圖像漂移或噪聲。

通常需要對樣品表面進行導電鍍層（如金、碳等）處理。

3. 樣品尺寸受真空腔體限制

掃描電鏡工作時需要在高真空下進行，大多數儀器的樣品腔空間有限。

若樣品過厚或體積太大，可能無法放入樣品腔，或電子束無法聚焦到樣品的目標區域。

4. 可切割或傾斜觀察

若樣品較厚，可通過以下方法實現觀察：

切割或研磨樣品，使其暴露出需要觀察的表面；

使用 低角度傾斜臺，從不同角度觀察表面特征；

對于生物或復合材料，可先用離子束或超薄切片技術制備斷面。

5. 特殊情況：低真空或環境電鏡

部分低真空 SEM 或環境 SEM 可以觀察較厚或非導電樣品，因為它們能在一定氣壓下工作，不需要完全真空環境，對樣品厚度和表面電性要求較低。